南开大学讲席教授罗锋博士IC设计、器件、材料工艺、超精密制造与检测装备团队10人：国家重大人才工程1，四青2，教授4，副高1，讲师1，专技1)的研究方向包括模拟IC设计（电源芯片）、工艺与器件集成的可靠性以及失效分析；极紫外光刻的光刻胶合成与评估，镜面抛光，掩模制作与缺陷检测，基于同步辐射、自由电子激光等大科学装置（同步辐射装置的小型化、专业化集成）极紫外光刻（曝光/检测）；面向自旋电子学/量子传感的晶圆级器件的制造工艺、器件集成、微纳加工/超精密制造装备。【离子束表面抛光与沉积设备；用于IC的纳米压印设备；EUV光学成像与检测设备，X射线芯片表征与检测设备】
目前学术与前沿技术关注方向：
1）低功耗高端电源管理芯片/车规级/宇航级超低静态电流高端智能电源管理芯片；聚焦静电放电ESD的集成电路可靠性设计测试失效分析技术；[南开大学电光学院招生]
2）极紫外光刻技术光刻胶合成制造与刻蚀评估；化学/物理沉积制备5nm工艺节点以下极紫外光刻胶及其在存储/GAA逻辑芯片工艺上的验证；极紫外光刻掩模设计与制造、极紫外光刻掩模检测；与同步辐射EUV相关的离子束镜面抛光工艺与装备；[材料/电光学院招生]
3）超低功耗自旋芯片/自旋电子学的新材料/器件；晶圆级微纳加工与制造新方法学/微纳混合制造工艺开发；基于磁电/磁光器件所特有的4D电镜和同步辐射光源的原位表征方法；基于同步辐射光源的sub-20nm芯片XCT无损检测与缺陷检测；[材料/电光学院招生]
4）8/12英寸纳米压印光刻关键的光刻胶材料、套刻压印工艺技术与专属化装备；6/8/12英寸离子束沉积/抛光/刻蚀关键工艺与专属化装备；[南开大学材料/电光学院招生]
https://ceo.nankai.edu.cn/szll/dzkxygcx/lfsp.htm
2020年南开大学【IC设计、器件、材料工艺、超精密制造与检测装备】建组毕业生去向：
刘钊【2022-2023博后，摩擦电子学】：中国科学院兰州化学物理研究所百人青年研究员；摩擦学
高战胜【2019-2023博，二维铁磁材料与器件】：河南大学物理与电子学院讲师；http://kchenmat.henu.edu.cn/info/1216/1664.htm；低维材料合成与器件表征
张宇【2020-2023硕，二维铁磁异质结与器件表征】：天津瑞发科半导体IC设计
【2021-2024硕】毕业生：均签约IC设计与器件验证研发岗; 孟逸飞：模拟电源芯片中隔离器设计[唯捷创芯天津]；郭亚东：电源管理芯片中电荷泵降压系统设计[摩尔线程西安]；徐凌云：二维材料与器件加工[华为海思北京]；李世成：微纳光电器件设计与仿真[华为海思北京]；周经（宁）：铁电材料与器件[华为海思成都]
李清清【2019-2024博】:稀土高熵合金催化与自旋铁电/铁磁催化
课题组目前学生方向：
半导体关键电子材料与集成电路前沿技术【设计、材料、器件、可靠性、工艺与装备】
1）半导体电子敏感材料【高分辨光刻胶合成、机制、表征与性能评估】；超快表征与同步辐射表征技术
乔洋【2021博】：EUV有机无机杂化光刻胶合成与表征
王兴坤【2022直博】：物理沉积EUV光刻胶合成与表征
许钰滔【2023博】：光刻胶合成与机理表征
陈舒仪【2022硕】：光刻胶理论计算；闫子欣【2022硕】：EUV杂化光刻胶合成与表征；单一洋【2022合作硕】：ALD工艺与设备
谢雅卓【2023硕】：EUV光刻胶合成与表征
徐方浩【2024硕】：光刻胶合成与表征；张钰【2024硕】：光刻胶合成钰表征
孙畅【2022合作硕】：稀土高熵合金自旋电催化与同步辐射表征技术；梁召垒【2023硕】：稀土高熵合金热催化与同步辐射表征技术
2）自旋与铁电存储器件物性调控、耦合机制与器件晶圆级加工
管乐【2021博】：PLD铁电薄膜材料与器件；马翼飞【2021博】：SOT磁电材料与器件
鄢峰波【2022博】：PLD磁电薄膜材料与器件
刘俊峰【2023博】：磁-光-电-耦合超快表征与仪器开发
杨金川【2022硕】：铁电材料与器件；吴劲锐【宁帅硕】磁电材料与器件；姚蕊【合作硕】：二维磁电材料与器件
唐牧寒【2023硕】FESO器件与超快表征；王会新【宁帅硕】：磁电材料与器件
【2024硕】谢怡雯：铁电3D NAND 三维工艺集成与检测；门兵：3D 铁电器件与应力表征【洪合作硕】
3）EUV/纳米压印掩模模板加工、缺陷检测、IC材料与器件无损检测；晶圆级器件加工与装备【光刻与刻蚀技术结合ALD联用】
程桐怀【2020博】：磁光器件与FIB微纳加工
刘一鸣【2022博】：磁光自旋/手性材料与器件加工
李长亮【2022博】：电子束加工与微纳光学器件
谢佳男【2023博】：X-射线检测与图像处理
李尤【2022合作硕】：刻蚀工艺与微纳光学器件；宫业辉【2022硕】：纳米压印工艺与技术
孙士心【2023硕】：FIB微纳加工与磁光器件
史广月【2021博】：离子束刻蚀技术与微纳光学器件加工
张鸥【2022博】：金刚石色心加工与器件
王兵【2024博】：MEMS工艺与IC系统集成
张一驰【2022硕】：DSA与纳米压印光刻技术
黄泽昊【2023合作硕】：微纳加工与光学器件；高翔【2023硕】：半导体刻蚀与微纳制造
【2024硕】王子名：FET传感器设计与晶圆制造
4）模拟IC与可靠性设计【模拟IC设计与器件可靠性设计】
蒋佳润【2022直博】：模拟IC电源芯片设计
伍波【2023直博】：模拟IC电源设计；李家庚【2023合作直博】：模拟IC电源设计
王妍捷【2024直博】：MEMS器件与设计集成
毛新瑞【2023硕】：模拟IC电源设计；任梦圆：信号链ADC设计；薛彬：工业控制安全；任知鑫【洪合作硕】：数据存储安全
李桂琴【2024硕】：数据存储安全；路恒：嵌入式开发设计MCU，FPGA；侯佩茹：IC模拟设计，放大器
2025年研究生招收方向：【以下方向常年欢迎博后申请】
1.光刻胶合成与性能表征和光化学反应机理【材料科学与工程学院博/硕士1：EUV物理沉积光刻胶】
有机无机杂化EUV光刻胶、干法物理沉积光刻胶、纳米压印用光刻胶、DSA+EUV/纳米压印、光刻胶抗刻蚀性与光刻胶光反应机理
2.集成电路先进节点光刻、刻蚀、沉积等关键工艺与装备【电光学院光学所合作硕士1：微纳工艺与光学器件1】
EUV光刻技术、8/12英寸纳米压印工艺与设备、RIE/IBE/ALE 刻蚀工艺与设备、离子束加工的工艺与设备、ALD/MLD 沉积设备
3.自旋薄膜材料与存储器件物性调控与晶圆级器件IC集成 【电光学院电子科学与技术硕士1：微纳制造与器件IC集成设计、集成电路专业硕士2：模拟IC设计1、MEMS设计；材料学院硕士1：晶圆级新型自旋半导体材料创制】
氧化铪铁电材料与3D NAND器件、稀土氧化物薄膜磁电耦合材料与器件、亚铁磁 SOT-MRAM材料与器件/磁光材料与手性微纳器件、磁与光相互作用的超快表征技术与设备开发【二维与有机自旋体系】；模拟电源、数模混合信号链以及MEMS集成电路设计与电路系统集成
4.半导体器件可靠性、掩模制造与检测与原位检测表征方法学 【上海光源合作，博士2】
纳米压印模板制造与缺陷检测、EUV掩模版制造、掩模缺陷检测、3D NAND/DRAM/GAA器件检测、基于同步辐射的原位无损器件分析、基于4D电镜的原位无损器件分析
欢迎本科生来实验室在上述方向做科研实践和大创项目！
课题组长期招收上述方向讲师/副教授1（编制）；百青计划博导1（tenure track），全年招收1-2 助理研究员/博士后（2年续聘后可转编）！【feng.luo@nankai.edu.cn】
南开大学半导体芯片材料与器件加工团队在材料生长方向拥有脉冲激光沉积PLD、原子层沉积ALD、CVD、MOCVD、PEMOVCVD、PEALD、MLD和磁控溅射等多套先进设备，BTU高温氧化扩散炉和快速热退火炉设备（RTA），在光刻（激光直写/纳米压印/电子束曝光/极紫外光刻）、刻蚀（RIE/IB）等方向拥有多台晶圆级设备，可以完成完整的工艺研发流片测试工作。关键技术包括EUV光刻干式光刻胶的研发工艺，纳米压印图形化平台，GAA刻蚀设备，原子层沉积与刻蚀ALD/ALE加工平台，在材料表征和性能测试方向拥有原子力显微镜、聚焦离子束显微镜、XPS、综合物性测量系统、VSM、以及4D透射/扫描电子显微镜等，还基于同步辐射集成电路元器件原位表征平台成立了上海光源/南开大学联合实验室。中心的集成电路失效分析实验室已储备集成电路可靠性测试能力，包括ESD测试（HBM/CDM）、LU测试、EOS测试、浪涌测试、TLP测试、电磁兼容测试、环境测试等方面；可提供电性故障分析、材料成分分析、切面结构分析、电路切割、电路修补、竞品设计分析等可靠性分析服务。成功解决了大规模SOC产品、多电源域多管脚产品、RF高频产品、高压产品和finfet等产品的ESD可靠性问题。涉及工艺：包括传统的CMOS、BCD、SOI工艺，以及目前最前沿的3D FINFET工艺（国内尚未成熟）。并与多家公司和科研单位具有长期稳定的深度合作关系，包括江苏鲁汶仪器、中科院微电子所先导工艺研发平台等，用于大型装备自主研发的能力。目前在电光学院已经形成一支在模拟芯片设计（射频芯片、电源管理芯片和数模信号转换器）和芯片可靠性测试以及失效分析方向的研究团队。材料学院的团队在极紫外光刻方向注重加强与半导体工业届紧密联系，通过与光刻胶企业彤程微电子、北京科华，芯片设计制造企业华为海思、长鑫存储、中芯国际、比利时IMEC，半导体设备公司鲁汶仪器、天仁微纳、极智芯科技等紧密合作，结合大科学装置如瑞士光源、美国APS光源、上海光源等公共科研平台，聚焦在sub-7nm工艺节点半导体先进制程的关键材料、工艺与装备方向。
