团队11人：(国家重大人才工程1，四青3，教授4，副高1，讲师1，专技1)
目前课题组学术与前沿技术关注方向：https://ceo.nankai.edu.cn/szll/dzkxygcx/lfsp.htm
1. 基础应用研究与前沿技术：晶圆级信息功能材料制备与物性表征
2. 战略性前沿技术与产业技术：先进光刻技术与半导体制造
3. 产业与工程化技术：模拟IC电源芯片、电路系统可靠性设计与集成系统
1）电源管理系统（BMS）与半导体型多通道高速传感集成系统（SAR-ADC）
2）功率半导体高可靠性测试系统与器件失效性分析（ESD）
2020年南开大学【半导体制造与量测；可靠性设计与系统集成】建组毕业生去向：
2022级博后：刘钊【摩擦电子学】中国科学院兰州化学物理研究所百人青年研究员；摩擦学
2019级博士：高战胜【二维铁磁材料与器件】河南大学物理与电子学院讲师（211）；低维材料合成与器件表征；李清清【稀土高熵合金催化】河海大学（常州校区）新能源学院讲师 （211）；有机电解质与固体电解质的物理沉积修饰与电池原位表征方法学与装备开发
2020级博士：程桐怀【磁光器件与FIB微纳加工】
2021级博士：管乐【PLD铁电薄膜材料与器件】；马翼飞【SOT磁电材料与器件】北京超弦研究院；乔洋【EUV有机无机杂化光刻胶合成与表征】中石化北京
2020级硕士：张宇【二维铁磁异质结与器件表征】天津瑞发科半导体
2021级硕士：孟逸飞【模拟电源芯片中隔离器设计】唯捷创芯天津；郭亚东【电源管理芯片中电荷泵降压系统设计】摩尔线程西安；徐凌云【二维材料与器件加工】华为海思北京；李世成【微纳光电器件设计与仿真】华为海思北京；周经（宁）【HZO铁电材料与器件】华为海思成都
2022级硕士：陈舒仪【EUV光刻胶理论计算】北方华创；闫子欣【高分辨、高抗刻蚀性光刻胶合成与表征】比亚迪深圳CAE；宫业辉【微纳加工与微纳光学器件】京东北京；刘希【模拟电源IC设计】上海芯享程；李赟【模拟电源IC设计】华为海思上海；单一洋【董合作硕，ALD工艺与设备】新毅东（北京）科技有限公司；孙畅【程合作硕，稀土高熵合金自旋电催化与同步辐射表征技术】中石化天津研究院；李尤【张合作硕，刻蚀工艺与微纳光学器件】华为海思武汉；吴劲锐【宁帅硕，薄膜材料与器件】福建晋华；姚蕊【王合作硕，二维磁电材料与器件】摩尔线程北京
课题组目前学生方向：
一、基础应用研究与前沿技术：晶圆级信息功能材料制备与物性表征【Materials for IC CHIPS 】
鄢峰波【2022严合作博】：PLD磁电薄膜材料与器件
刘峻峰【2023博】：磁-光-电耦合超快表征与仪器开发
杨金川【2024博】：HZO铁电材料与3D器件集成
徐旸【2024宁帅博】：磁电材料与存储器件
李宇鸿[2024黄合作博]：高压诱导的相变磁电材料与器件
唐牧寒【2023硕】异质异构器件与超快原位表征技术
王会新【2023宁帅硕】：异质异构磁电材料与器件
王肖薇【2024宁帅硕】：HZO磁电薄膜材料与器件
门兵【2024洪合作硕】：3D 铁电器件仿真与应力表征
二、战略性前沿技术与产业技术：半导体制造与先进光刻技术
(1). X射线表征与检测分析技术在IC先进制程中的应用：半导体电子敏感材料【高分辨光刻胶合成、机制、表征与性能评估】；EUV光刻胶反应机制与性能评估；EUV/纳米压印掩模模板加工、缺陷检测、器件无损检测；基于同步辐射的原位、超快、元素分辨、无损、空间分辨表征方法与技术【X ray for IC CHIPS 】:
李镇江博士后【2024上海光源合作】：用于X射线器件的微纳制造与掩模加工
王兴坤【2022直博】：物理沉积EUV光刻胶合成与表征
许钰滔【2023博】：光刻胶物理合成与机理表征
谢佳男【2023博】：X-射线检测与图像处理
葛晔平【2024博】：用于X射线光学器件的微纳制造与掩模加工
谢雅卓【2023硕】：EUV光刻胶合成与性质表征
梁召垒【2023硕】：稀土高熵合金热催化与同步辐射表征技术
徐方浩 [2024硕]：EUV光刻胶物理沉积与工艺过程仿真
姜浩博 [2025硕]：选区ALD与EUV先进光刻加工
(2). 先进光刻(纳米压印+DSA+电子束/离子束/光子束)、多功能材料异质集成MEMS器件加工【Manufacturing for IC CHIPS】:
史广月【2021博】：离子束刻蚀技术与微纳光学器件
刘一鸣【2022博】：FIB离子束加工技术与手性功能超表面
李长亮【2022博】：电子束加工与微纳光学器件
张鸥【2022博】：金刚石色心加工与器件
王兵【2024博】：MEMS工艺与IC系统集成
张一驰【2024博】：DSA与纳米压印光刻技术
孙士心【2023硕】：晶圆级微纳加工与磁光器件
黄泽昊【2023张合作硕】：微纳加工与光学器件
高翔【2023硕】：半导体刻蚀与微纳制造
张钰【2024硕】：DSA+纳米压印工艺调控与微纳制造
苏中昆【2025硕】：纳米压印技术与工艺集成
三、产业与工程化技术：模拟IC电源芯片设计、电路系统可靠性设计与集成系统【Design for IC CHIPS】
蒋佳润【2022直博】：模拟IC电源芯片设计
伍波【2023直博】：模拟IC电源设计
李家庚【2023肖合作直博】：模拟IC电源设计
王妍捷【2024直博】：MEMS器件与集成系统
胡志昊【2024博】：功率器件可靠性电路系统
肖博【2025博】：MEMS晶圆级集成工艺与传感系统
毛新瑞【2023硕】：模拟IC电源设计
任梦圆【2023硕】：信号链ADC设计
薛彬【2023硕】：PUF密码安全设计
任知鑫【2023洪合作硕】：FeRAM器件与PUF数据存储安全
李桂琴【2024硕】：FPGA数据存储安全算法
谢怡雯【2024硕】：3D FeFET器件与 PUF数据安全加密
王子铭【2024洪合作硕】：FPGA数据存储安全加密与算法开发
欧泳成【2024洪合作硕】：基于机器学习的PUF数据攻击
侯佩茹【2024肖合作硕】：IC模拟设计，放大器设计
路恒【2024岳合作硕】：MEMS集成系统嵌入式开发设计
2026年研究生招收方向：【以上方向常年欢迎博后申请】
博士招生：【材料科学与工程学院/电子信息与光学工程学院】
1. EUV掩模缺陷检测方法学与设备, 3D NAND/DRAM/GAA器件检测 【光学/物理/机械电子/精仪/自动化控制方向背景，博士1，优先级*****】
2. IC先进光刻(曝光/刻蚀)技术方法学与设备研制【物理/光学/精仪/机械电子/自动化控制方向背景，博士1，优先级*****】
3. X射线原位表征/基于同步辐射的原位超快空间分辨的表征方法学与设备研制【需要光学/机械电子/物理/物理化学/精仪/自动化控制方向背景，博士1，优先级****】
硕士招生：【材料科学与工程学院/电子信息与光学工程学院】
1. 高温超导器件与晶圆微纳制造工艺集成【物理/光学/电子/材料方向背景，硕士1】：量子单光子器件
2. 晶圆级先进光刻工艺与MEMS技术【物理/光学/电子/材料方向背景，硕士1】：晶圆级微纳加工
3. 模拟IC电源设计/存储器件设计与数据安全集成/传感集成系统【微电子/电子方向背景，硕士1】：IC设计
课题组长期招收上述方向讲师/副教授1(编制), 百青计划博导/海优1, 全年招收1-2 助理研究员/博士后(2年续聘后可申请转编) 【feng.luo@nankai.edu.cn】
南开大学半导体芯片材料与器件加工团队在材料生长方向拥有脉冲激光沉积PLD、原子层沉积ALD、CVD、MOCVD、PEMOVCVD、PEALD、MLD和磁控溅射等多套先进设备，BTU高温氧化扩散炉和快速热退火炉设备（RTA），在光刻（激光直写/纳米压印/电子束曝光/极紫外光刻）、刻蚀（RIE/IB）等方向拥有多台晶圆级设备，可以完成完整的工艺研发流片测试工作。关键技术包括EUV光刻干式光刻胶的研发工艺，纳米压印图形化平台，GAA刻蚀设备，原子层沉积与刻蚀ALD/ALE加工平台，在材料表征和性能测试方向拥有原子力显微镜、聚焦离子束显微镜、XPS、综合物性测量系统、VSM、以及4D透射/扫描电子显微镜等，还基于同步辐射集成电路元器件原位表征平台成立了上海光源/南开大学联合实验室。中心的集成电路失效分析实验室已储备集成电路可靠性测试能力，包括ESD测试（HBM/CDM）、LU测试、EOS测试、浪涌测试、TLP测试、电磁兼容测试、环境测试等方面；可提供电性故障分析、材料成分分析、切面结构分析、电路切割、电路修补、竞品设计分析等可靠性分析服务。成功解决了大规模SOC产品、多电源域多管脚产品、RF高频产品、高压产品和finfet等产品的ESD可靠性问题。涉及工艺：包括传统的CMOS、BCD、SOI工艺，以及目前最前沿的3D FINFET工艺。并与多家公司和科研单位具有长期稳定的深度合作关系，包括江苏鲁汶仪器、中科院微电子所先导工艺研发平台等，用于大型装备自主研发的能力。目前在电光学院已经形成一支在模拟芯片设计（射频芯片、电源管理芯片和数模信号转换器）和芯片可靠性测试以及失效分析方向的研究团队。材料学院的团队在极紫外光刻方向注重加强与半导体工业届紧密联系，通过与光刻胶企业彤程微电子、北京科华，芯片设计制造企业华为海思、长鑫存储、中芯国际、比利时IMEC，半导体设备公司鲁汶仪器、天仁微纳、极智芯科技等紧密合作，结合大科学装置如瑞士光源、美国APS光源、上海光源等公共科研平台，聚焦在sub-2nm工艺节点半导体先进制程的关键材料、工艺与装备方向。
