2022 先进功能材料与器件前沿交叉论坛成功举办

发布者:曹建胜发布时间:2022-12-08浏览次数:62


202211月,2022先进功能材料与器件前沿交叉论坛32个系列线上报告顺利举办。此次论坛围绕先进材料与器件这一方向热点的前沿科学与工程技术问题,并以集成电路先进工艺与器件(10)、量子拓扑与超导磁学器件(8)、先进功能材料与器件(9)、工业界对半导体材料与器件前沿观点(5)等为主题进行学术探讨。三十二位国内顶尖学者为与会的师生带来学术盛宴,系列论坛报告由材料科学与工程学院教授罗锋主持。

在集成电路先进工艺与器件主题论坛上,专家们就环栅极GAA器件与工艺、 3D DRAMNAND技术、sub-3nm光刻新材料与工艺技术、集成电路关键制造与测量工艺与装备、射频芯片设计与器件应用进行了系统深入报告;在量子拓扑与超导磁学器件主题论坛上,专家们就量子拓扑器件与量子计算、铁磁半导体材料与器件、超导量子器件与量子计算、光学量子测量与量子计算进行了工作分享;在先进功能材料与器件主题论坛上,专家们就化合物半导体材料与器件、柔性半导体材料与器件、铁电半导体材料与器件等进行了系统总结与最新进展交流;在工业界对半导体材料与器件前沿观点主题论坛上,总裁和CEO/CTO们就车规半导体芯片、DRAM器件与芯片、硅光工艺与技术、纳米压印技术、高端芯片的可靠性与失效分析检测等进行了行业赛道与技术趋势分析和未来市场预测。

此次系列研讨会不仅提升了师生们的国际视野,明确了前沿主流观念与技术需求,还了解了国内最新技术进展,有利于推动我校材料学科的发展,加强与校内物理、光学、信息、化学多学科的内部交流。